Adhesive Bond Inspection System

Tessonics ABIS (Adhesive Bond Inspection System) wurde zum zerstörungsfreien Prüfen von Klebeverbindungen an Baugruppen in der Automobilindustrie sowie Luft- und Raumfahrt entwickelt. Dieses System verwendet eine Matrix-Anordnung von kleinen, flachen Wandlern zur Beurteilung von Klebeverbindungen ohne mechanisches Scannen. Die zurückhallenden Wellenformenwerden von den Wandler-Elementen aufgezeichnet und verarbeitet, um informative Parameter zu erhalten. Deren zweidimensionale Verteilung wird als „C-Bild“ ausgegeben. Die C-Bilder zeigen die Quer-Verteilungen der „klebenden/nicht klebenden“ Regionen in der Verbindung.
beispielmessung

abis-v2

Eigenschaften:
  • Einseitiger Zugriff
  • Zweidimensionale, 10 x 10 mm, akustische Abbildung der Klebeverbindungen
  • Automatische Bestimmung der Breite der Klebtropfen
  • Echtzeit A-Bild- und C-Bildanzeige
  • Quer-Auflösung – 1 mm
Anwendungsbereiche:
  • Metall: Stahl und Aluminium 0,7 – 2,0 mm Dicke
  • Metall: beschichtet, bemalt und unbehandelt
  • Klebstoff: 0,1 – 3 mm Dicke
  • Klebstoff: 0,1 – 1 mm Dicke
  • Klebstoff: Struktur- und Dichtungsmittel; vor-gehärtet und gehärtet
Nachfolgegeneration
  • Verbesserte Algorithmen vereinfachen die Nutzung
  • Einbindung in RSWA Hard- und Software
  • einfachesHilfsmittel zur Programmierung von Produktinformationen, Datensammlung und Generierung von Reports
  • problemlose Anlernung von Anwendern
  • Mehrzweck-Maschinen sind erhältlich